ERNiCrMo-17鎳基焊絲

       用于焊接，抑制低熔點(diǎn)共晶組織的形成，降低結(jié)晶裂紋敏感性。 文獻(xiàn)[3-4]對(duì)鎳基合金結(jié)晶裂紋進(jìn)行了研究， 指出Ni-Nb低熔點(diǎn)共晶是產(chǎn)生結(jié)晶裂紋的主要原 因，Mn的加入可抑制Nb在晶界的偏析，提高Inonel 690 合金熔敷金屬抗結(jié)晶裂紋能力。 對(duì)比研究發(fā)現(xiàn)，Inconel 600、625、327 等鎳基合金結(jié)晶裂紋傾向較小，是由于這些合金 中含有較多的合金元素如 Mo、Nb 以及 Mn 等，在晶界形成大量析出物，阻礙了結(jié)晶裂紋的 產(chǎn)生。 2.4.3 焊接工藝對(duì)結(jié)晶裂紋的影響 焊接電流對(duì)結(jié)晶裂紋的影響較大，小電流（如 140A）焊接時(shí)，基本上不會(huì)產(chǎn)生結(jié)晶裂紋， 隨著焊接電流的增大，結(jié)晶裂紋敏感性增大。正常電流（180A-200A，工廠實(shí)際使用電流）焊 接時(shí)，結(jié)晶裂紋敏感性較大。 送絲速度對(duì)結(jié)晶裂紋也有一定的影響，試驗(yàn)表明，當(dāng)焊接電流不變（如 200A） ，隨著送絲 速度的增加，結(jié)晶裂紋敏感性減小。對(duì)比試驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，焊條電弧焊和 MIG 焊結(jié)晶裂紋敏感性明 顯小于 TIG 焊，從另一方面驗(yàn)證了試驗(yàn)結(jié)果的可靠性。 焊接工藝對(duì)結(jié)晶裂紋的影響，主要表現(xiàn)為降低焊接線能量，減少高溫停留時(shí)間。由于自 動(dòng) TIG 焊接電流和焊接電壓基本固定，可增加焊接速度從而達(dá)到降低焊接線能量的目的。另 外，適當(dāng)增加送絲速度降低結(jié)晶裂紋敏感性。 2.4.4 B、Zr 含量對(duì)結(jié)晶裂紋的影響 對(duì)Inconel 690 焊絲力學(xué)性能和裂紋敏感性研究過程中，發(fā)現(xiàn)B和Zr并未對(duì)Inconel 690M 的性能有多大改善，同時(shí)，少量的B和Zr及易引起結(jié)晶裂紋，而且隨著B和Zr含量的增加，結(jié) 晶裂紋敏感性增大。文獻(xiàn)[5]認(rèn)為，Zr作為強(qiáng)硫化物形成元素，可以降低晶界硫的含量，但Nb、 B和Zr對(duì)DDC無任何作用，B的含量應(yīng)該限制到越低越好。文獻(xiàn)[6]指出，EN52 只發(fā)現(xiàn)DDC，而 EN52M不僅有DDC還有結(jié)晶裂紋出現(xiàn)，主要原因是Nb、B和Zr元素的添加增大了凝固溫度區(qū) 間和降低了固相線所致